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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	输入类型	电流 -供应	输出类型	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	电压源	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	输入电容	电路	独立电路
74HCT4538D，118	0.2500	RFQ	6649	NXP半导体	*	大部分	积极的						74HCT4538						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT4538D，118-954			1
S25FL128SAGMFI000	-	RFQ	5715	NXP半导体	-	大部分	积极的												-				2156-S25FL128SAGMFI000			1
MC9S08LL64CLK	-	RFQ	6197	NXP半导体	MC9S08LL64	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	80-LQFP							80-LQFP（14x14）	-				2156-MC9S08LL64CLK			1						39	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LCD，LVD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	-	4K x 8	1.8v〜3.6V	A/D 10x12b SAR	内部的
SAF3566HV/V1101,55	8.3900	RFQ	1	NXP半导体	*	大部分	过时的												-	Rohs不合规		到达不受影响	2156-SAF3566HV/V1101,55	Ear99	8542.31.0001	1
74LVC3G07GS，115	0.1200	RFQ	5	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-xfdfn		74LVC3G07	-		打开排水	1.65V〜5.5V	8-XSON（1.35x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC3G07GS，115-954			2,546	缓冲，无变形	3	1	- ，32mA
74AUP2G3407GWH	-	RFQ	4866	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	6-TSSOP，SC-88，SOT-363		74AUP2G3407	-		打开排水，推扣	0.8V〜3.6V	SOT-363	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP2G3407GWH-954	Ear99	8542.39.0001	1	缓冲，无变形	2	1	- ，4mA; 4mA，4mA
74LV244PW，118	-	RFQ	3967	NXP半导体	74LV	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）		74LV244	-		三州	1V〜5.5V	20-tssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LV244PW，118-954			1	缓冲，无变形	2	4	16mA，16mA
74LVT125D，118	0.1400	RFQ	48	NXP半导体	74LVT	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）		74LVT125	-		三州	2.7V〜3.6V	14件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVT125D，118-954			1	缓冲，无变形	4	1	32mA，64mA
74AHCT2G241GD，125	0.1400	RFQ	25	NXP半导体	74ahct	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-xfdfn		74AHCT2G241	-		三州	4.5V〜5.5V	8-xson（2x3）	下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74AHCT2G241GD，125-954			1	缓冲，无变形	2	1	8mA，8mA
74HCT244PW，112	-	RFQ	7947	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）		74HCT244	-		三州	4.5V〜5.5V	20-tssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT244PW，112-954			1	缓冲，无变形	2	4	6mA，6mA
74LVT08PW，118	0.3800	RFQ	106	NXP半导体	*	大部分	积极的						74LVT08						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVT08PW，118-954			1
74LVC1G07GV，125	0.0400	RFQ	372	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	SC-74A，SOT-753		74LVC1G07	-		打开排水	1.65V〜5.5V	SC-74A	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G07GV，125-954	Ear99	8542.39.0001	1	缓冲，无变形	1	1	- ，32mA
74VHCT245BQ，115	-	RFQ	6820	NXP半导体	74VHCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	20-VFQFN暴露垫		74VHCT245	-		三州	4.5V〜5.5V	20-DHVQFN（4.5x2.5）	下载		（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1	收发器，无变形	1	8	8mA，8mA
74AUP1G07GS，132	-	RFQ	2359	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	6-XFDFN		74AUP1G07	-		打开排水	0.8V〜3.6V	6-XSON，SOT1202（1x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP1G07GS，132-954	Ear99	8542.39.0001	1	缓冲，无变形	1	1	- ，4mA
MC908KX2CDWE	-	RFQ	1199	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）							16-Soic	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC908KX2CDWE-954			1						13	M68HC08	8位	8MHz	科学	LVD，POR，PWM	2KB （2K x 8）	闪光	-	192 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 4x8B SAR	外部，内部
74LVC2G240DC，125	0.1700	RFQ	18	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-VFSOP （0.091英寸，2.30mm）		74LVC2G240	-		三州	1.65V〜5.5V	8-vssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC2G240DC，125-954			1	缓冲，反转	2	1	32mA，32mA
mpf5023avna0es	3.7100	RFQ	2	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	高性能I.MX8，基于S32X处理器	表面安装，可润湿的侧面	40-VFQFN暴露垫		MPF5023		200µA		2.5V〜5.5V	40-HVQFN（6x6）	-	Rohs不合规		到达不受影响	2156-MPF5023AVNA0ES	Ear99	8542.39.0001	1
74ABT126PW，112	0.2000	RFQ	2	NXP半导体	74abt	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	14-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）		74ABT126	-		三州	4.5V〜5.5V	14-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74ABT126PW，112-954			1	缓冲，无变形	4	1	32mA，64mA
LS1043ASE8KQB	70.3000	RFQ	20	NXP半导体	Qoriq®层景观	大部分	积极的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	780-FBGA，FCBGA							780-fcpbga（23x23）	-				2156-LS1043ASE8KQB			5							ARM®Cortex®-A53		1GHz										4核，64位	-	DDR3L，DDR4	不	-	1GBE（（7），10GBE（（1），2.5GBE（2）（2）	SATA 6GBPS（1）	USB 3.0 + PHY （3）	-	手臂tz，靴子安全	emmc/sd/sdio，i²c，spi，uart
74HC158D，653	-	RFQ	3882	NXP半导体	74HC	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	复用器	74HC158				2v〜6V	16件事	下载						0000.00.0000	1				5.2mA，5.2mA																											单供应					4 x 2：1	1
74AVC16T245DGV，112	-	RFQ	1081	NXP半导体	74AVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	48-TFSOP （0.173“，4.40mm宽度）		74AVC16T245	-		三州	0.8V〜3.6V	48-TSSOP	下载						0000.00.0000	1	翻译收发器	2	8	12mA，12mA
SPC5646CK0VLU1	-	RFQ	5998	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	176-LQFP							176-LQFP（24x24）	-				2156-SPC5646CK0VLU1			1						147	E200Z4D，E200Z0H	32位双核	80MHz，120MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	4K x 16	256K x 8	3v〜5.5V	A/D 46x10b，24x12b	内部的
LX2080XE72232B	589.5600	RFQ	478	NXP半导体	Qoriq LX	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TJ）		表面安装	1517-BBGA，FCBGA							1517-fcpbga（40x40）	-				2156-LX2080XE72232B			1							ARM®Cortex®-A72		2.2GHz										8核，64位	-	DDR4 SDRAM	是的	-	100Gbps （2）	SATA 3.0（4）	USB 3.0（2） + PHY （2）	1.2V，1.8V，3.3V	安全启动，Trustzone®	CANBUS，I²C，MMC/SD，SPI，UART
LPC11U68JBD64K	4.7800	RFQ	15	NXP半导体	lpc11uxx	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	64-LQFP							64-LQFP（10x10）	-				2156-LPC11U68JBD64K			63						48	ARM®Cortex®-M0+	32位	50MHz	I²C，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，UART/USART，USB	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	4K x 8	36k x 8	2.4v〜3.6V	A/D 10x12b SAR	内部的
74HC4020D，653	0.2200	RFQ	35	NXP半导体	*	大部分	积极的						74HC4020						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC4020D，653-954			1
74HC174D，652	0.2100	RFQ	23	NXP半导体	74HC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	D	74HC174			无向世	2v〜6V	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC174D，652-954			1		1	6	5.2mA，5.2mA	主重置																									107 MHz		正优势	28ns @ 6v，50pf	8 µA	3.5 pf
MIMXRT106SDVL6B	-	RFQ	6645	NXP半导体	RT1060	大部分	过时的	0°C〜95°C（TJ）		表面安装	196-lfbga		MIMXRT106					196-mapbga（10x10）	-	Rohs不合规		到达不受影响	2156-MIMXRT106SDVL6B	5A992	8542.31.0001	1						127	ARM®Cortex®-M7	32位	600MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SAI，SPDIF，SPI，SPI，SPI，UART/USART/USART，USB OTG	棕色 - 检测/重置，DMA，LCD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	只读存储器	-	1m x 8	3v〜3.6V	A/D 20x12b	外部，内部
MC908QB4MDWE	-	RFQ	4336	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）							16-Soic	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC908QB4MDWE-954			1						13	M68HC08	8位	8MHz	Sci，Spi	LVI，POR，PWM	4KB （4k x 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x10B SAR	外部，内部
MCF5274LCVM166	-	RFQ	5534	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	196-LBGA		MCF5274					196-PBGA（15x15）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCF5274LCVM166-954	5A992	8542.31.0001	1							Coldfire V2	32位	166MHz	ebi/emi，以太网，i²c，spi，uart/usart，usb	DMA，WDT	-	无rom	-	64k x 8	1.4V〜1.6V	-	外部，内部
74LVC3G34DC，125	0.1800	RFQ	89	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-VFSOP （0.091英寸，2.30mm）		74LVC3G34	-		推扣	1.65V〜5.5V	8-vssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC3G34DC，125-954	Ear99	8542.39.0001	1	缓冲，无变形	3	1	32mA，32mA

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²