SIC
close

振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6101JI3B-038.4000T Microchip Technology DSC6101JI3B-038.4000T -
RFQ
 ECAD 2218 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 38.4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JI3B-038.4000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - 1.5µA
DSC1001DE1-074.2500 Microchip Technology DSC1001DE1-074.2500 -
RFQ
 ECAD 7692 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 74.25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-B1D-33M3300000 Microchip Technology VCC1-B1D-33M3300000 -
RFQ
 ECAD 9330 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-708-EDE-FNXN-156M307700TR Microchip Technology VC-708-EDE-FNXN-156M307700TR -
RFQ
 ECAD 4146 0.00000000 微芯片技术 VC-708 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.071“（1.80mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.3077 MHz LVD 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-708-EDE-FNXN-156M307700TR Ear99 8542.39.0001 3,000 - 48mA 水晶 ±25ppm - - -
DSC6311JI1BB-012.0000T Microchip Technology DSC6311JI1BB-012.0000T -
RFQ
 ECAD 7496 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 12 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JI1BB-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.50％，中心扩展 1.5µA（）
VT-704-EFJ-106C-10M0000000 Microchip Technology VT-704-EFJ-106C-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 6380 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011MI2B-010.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-010.0000 -
RFQ
 ECAD 2404 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-010.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001BI5-066.0000T Microchip Technology DSC1001BI5-066.0000T -
RFQ
 ECAD 4203 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1103CI2-103.1250 Microchip Technology DSC1103CI2-103.1250 -
RFQ
 ECAD 4970 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 103.125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSA1001DL3-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6502 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 20 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1123CI5-233.2090T Microchip Technology DSC1123CI5-233.2090T -
RFQ
 ECAD 6402 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 233.209 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001CE2-011.2896 Microchip Technology DSC1001CE2-011.2896 -
RFQ
 ECAD 3619 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 11.2896 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6301CI2FA-025.0000T Microchip Technology DSC6301CI2FA-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1409 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1103DL5-100.0000 Microchip Technology DSC1103DL5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 4690 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103DL5-100.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001BL5-106.2500 Microchip Technology DSC1001BL5-106.2500 -
RFQ
 ECAD 1713年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 106.25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001BL5-106.2500 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 16.6mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033DI1-025.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4956 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA6001JL2B-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JL2B-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6813 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JL2B-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-709-ECE-KAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-709-ECE-KAAN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 8646 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz lvpecl 3.3V 下载 到达不受影响 150-VC-709-ECE-KAAN-25M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 45mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001BI2-133.3330T Microchip Technology DSC1001BI2-133.3330T 1.1100
RFQ
 ECAD 2315 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 133.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1223CL3-100M0000TVAO Microchip Technology DSA1223CL3-100M0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2350 0.00000000 微芯片技术 DSA12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1223CL3-100M0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
DSC1104CI1-027.0000T Microchip Technology DSC1104CI1-027.0000T 1.5400
RFQ
 ECAD 4751 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1104 27 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 42ma mems ±50ppm - - 95µA
VCC6-QCB-156M250000 Microchip Technology VCC6-QCB-156M250000 -
RFQ
 ECAD 7205 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001DI2-050.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-050.0000T 1.2200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1-F3D-2M04800000 Microchip Technology VCC1-F3D-2M04800000 -
RFQ
 ECAD 1469 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011HI1A-004.0000 Microchip Technology DSC6011HI1A-004.0000 1.3500
RFQ
 ECAD 641 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 4 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VTC4-B31C-20M0000000 Microchip Technology VTC4-B31C-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 6104 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-H3F-25M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-H3F-25M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 1195 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
DSC1001BE1-026.0000T Microchip Technology DSC1001BE1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 8463 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSC1004AE1-010.0000T Microchip Technology DSC1004AE1-010.0000T -
RFQ
 ECAD 1417 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1004 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1221NE3-48M00000 Microchip Technology DSC1221NE3-48M00000 -
RFQ
 ECAD 8504 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 48 MHz CMOS 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1221NE3-48M00000 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 27ma（类型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭