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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
MX555ABA50M0000-TR Microchip Technology MX555555555555550000-Tr -
RFQ
 ECAD 6487 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX55555555ABA50 50 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1223DA3-100M0000 Microchip Technology DSC1223DA3-100M0000 -
RFQ
 ECAD 8396 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1223DA3-100M0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma（类型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
DSC1001DI1-011.0592T Microchip Technology DSC1001DI1-011.0592T -
RFQ
 ECAD 4029 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6011JI1B-003.6864 Microchip Technology DSC6011JI1B-003.6864 -
RFQ
 ECAD 4976 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 3.6864 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011JI1B-003.6864 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - 1.5µA
DSA1001CL3-025.0000VAO Microchip Technology DSA1001CL3-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2353 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001CL3-025.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1201NI2-81M36000T Microchip Technology DSC1201NI2-81M36000T -
RFQ
 ECAD 3559 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 81.36 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1201NI2-81M36000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 27ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
VCC1-B3D-11M0592000 Microchip Technology VCC1-B3D-11M0592000 -
RFQ
 ECAD 2977 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1003DI5-024.5760 Microchip Technology DSC1003DI5-024.5760 -
RFQ
 ECAD 6853 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 24.576 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1001BI5-120.0000T Microchip Technology DSC1001BI5-120.0000T -
RFQ
 ECAD 1382 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 120 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
MX553ENL125M000-TR Microchip Technology MX553ENL125M000-TR -
RFQ
 ECAD 4292 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX553ENL125M000 125 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6311JI2FA-027.0000 Microchip Technology DSC6311JI2FA-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5376 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6001MI2A-072.0000 Microchip Technology DSC6001MI2A-072.0000 -
RFQ
 ECAD 8827 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 72 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1124CI1-027.0000 Microchip Technology DSC1124CI1-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5847 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC6111MI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6111MI2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2040 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111MI2B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6003CE1A-003.6560T Microchip Technology DSC6003CE1A-003.6560T -
RFQ
 ECAD 5779 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 3.656 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1123AE5-074.1758T Microchip Technology DSC1123AE5-074.1758T -
RFQ
 ECAD 5210 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 74.1758 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC6102JI1B-080.0000 Microchip Technology DSC6102JI1B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 8012 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6102JI1B-080.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6001JE1B-020.0000T Microchip Technology DSC6001JE1B-020.0000T -
RFQ
 ECAD 7633 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JE1B-020.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6001HE2A-010.0000 Microchip Technology DSC6001HE2A-010.0000 -
RFQ
 ECAD 5835 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1103CI5-106.2500T Microchip Technology DSC1103CI5-106.2500T -
RFQ
 ECAD 3525 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 106.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC6083HE1A-500K000 Microchip Technology DSC6083HE1A-500K000 -
RFQ
 ECAD 8484 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 500 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 - 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1102BI2-160.0000 Microchip Technology DSC1102BI2-160.0000 -
RFQ
 ECAD 9570 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1102 160 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1033DI1-033.3330 Microchip Technology DSC1033DI1-033.3330 -
RFQ
 ECAD 4516 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 33.333 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC6101MI1B-100.0000 Microchip Technology DSC6101MI1B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 8384 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 100 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101MI1B-100.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1121BI5-025.6000 Microchip Technology DSC1121BI5-025.6000 -
RFQ
 ECAD 6381 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 25.6 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121BI5-025.6000 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
VX-805-ECE-KXXN-172M852000 Microchip Technology VX-805-ECE-KXXN-172M852000 -
RFQ
 ECAD 7185 0.00000000 微芯片技术 VX-805 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 172.852 MHz lvpecl 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VX-805-ECE-KXXN-172M852000 Ear99 8542.39.0001 10 - 90mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - -
VCC6-QAD-161M132800 Microchip Technology VCC6-QAD-161M132800 -
RFQ
 ECAD 8988 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6003CI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6003CI2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 9796 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.25mA mems ±25ppm - - -
DSC1018DI1-012.0000 Microchip Technology DSC1018DI1-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1555年 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1018 12 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA6331JA1CB-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6331JA1CB-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1902年 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6331 100 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331JA1CB-100.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±1.00％，中心扩展 -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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